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金桥开发区铜陵PCB产业园项目

阅读次数:18051 编辑: 商务局 发布时间:2016-07-15 11:05
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    一、项目背景

    本项目拟采用国内先进成熟的生产工艺,PCB专用设备完全能够实现国产,部分设备从国外进口。铜陵金桥开发区内现有颐和泰和朝日新能源两家聚酰亚胺薄膜、挠性覆铜板生产企业、多家电子元器件生产企业,以及本地电解铜箔生产能力形成了较为关联的上下游产业链。PCB行业互补性强,产业配套基础条件好。通过本项目建设初步形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。

    二、项目选址、规模

    项目选址在铜陵金桥开发区内。项目建设内容及规模:项目占地面积1000亩。年生产单双面、多层电路板及柔性印刷电路板200万平方米,覆铜板2000万张。

    三、项目投资规模及效益

    项目总投资20亿元,包括土地、厂房、环保、设备、生活设施等投入。预计年产值达30亿元,成为中部地区重要的PCB电路板和覆铜板供应基地。

    四、项目联系方式

    联系单位:铜陵金桥开发区管委会

    联 系 人:方应文

    联系电话:13856210055

 

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